Allgemeine informationen

Typ

CPU/Mikroprozessor

Markt segment

Mobile

Familie

Modell anzahl?

N970

CPU teil nummer

• HMN970DCR42GMIst ein OEM/Tray-Mikroprozessor

Stepping code

NADIC AD

Frequenz?

2200 MHz

Bus geschwindigkeit?

Eine 1800 MHz 16-bit Hypertransport-verbindung (3,6 GT/s)

Clock multiplier?

11

Paket

638-pin ohne deckel organischen micro Pin Grid Array (UOL638)

AMD Paket anzahl

30605

Buchse

Buchse s1 (s1g4)

Größe

1.38 "x 1.38"/3,5 cm x 3,5 cm

Gewicht

0,2g/5,7g (gemessen)0,2g/6,5g (nach Spezifikationen)

Einführung datum

Jan 4, 2011

Ende-of-life-datum

Letzter Auftrags termin ist Ende des 3. Quartals 2011Letzter Versand termin ist Ende des 1. Quartals 2012

Architektur/Mikroarchitektur

Mikroarchitektur

K10

Plattform

Danube

Prozessor core?

Champlain

Core stepping?

BL-C3

CPUID

100F53

Herstellung prozess

0,045 Mikron Silizium-auf-Isolator (Soi)-Technologie

Daten breite

64 bit

Die Anzahl der CPU-Kerne

4

Die anzahl der threads

4

Schwimmdock Point Unit

Integriert, 128-Bit breit

Ebene 1 cache größe?

4x64 KB 2-weg set associative anweisung caches4x64 KB 2-weg set associative daten caches

Level 2 cache größe?

4x512 KB 16-weg set associative caches

Level 3 cache größe

Keine

Multiprocessing

Uniprocessor

Merkmale

• MMX anweisungen

• Extensions zu MMX

• 3DNow! Technologie

• Extensions zu 3DNow!

• Sse/streaming simd erweiterungen

• Sse2/streaming simd erweiterungen 2

• Sse3/streaming simd erweiterungen 3

• SSE4a?

• AMD64 / AMD 64-bit technologie?

• Evp/verbesserter Viren schutz?

• AMD-V / AMD-Virtual isierung stech no logie

Low power-features

PowerNow!

Integrierte peripheriegeräte/komponenten

Integrierte grafiken

Keine

Speicher controller

Die Anzahl der Controller: 1Speicher kanäle: 2Unterstützter Speicher: DDR3-1333, DDR3L-1066Maximale Speicher bandbreite (gb/s): 21,3

Andere peripheriegeräte

HyperTransport technologie 3,0

Elektrische/Thermische parameter

Thermal Design Power?

35 Watt