Allgemeine informationen

Typ

CPU/Mikroprozessor

Markt segment

Desktop

Familie

AMD Phenom II X4

Modell anzahl?

980

CPU teil zahlen

• HDZ980FBK4DGMIst ein OEM/tray mikroprozessor

• HDZ980FBGMBOXIst ein boxed mikroprozessor mit lüfter und kühlkörper

Stepping code

CACDC AC

Frequenz?

3700 MHz

Bus geschwindigkeit?

667 MHz Speicher controllerEine 2000 MHz 16-bit Hypertransport-verbindung (4 GT/s)

Clock multiplier?

18,5

Paket

938-pin organischen micro-PGA

Steckdosen

Buchse AM2 +Buchse AM3

Gewicht

1,4 unzen/38,5g (CPU)£ 0,9 unzen/478,3g (box)

Lüfter/kühlkörper

Z7UH40Q001-1111

Einführung datum

Kann 3, 2011

Preis bei einführung

$185

Architektur/Mikroarchitektur

Mikroarchitektur

K10

Plattform

Drachen

Prozessor core?

Deneb

Core stepping?

RB-C3

CPUID

100F43

Herstellung prozess

0,045 micron silizium-auf-isolator (SOI) technologie758 millionen transistoren

Sterben größe

258mm2

Daten breite

64 bit

Die anzahl der CPU kerne

4

Die anzahl der threads

4

Schwimmdock Point Unit

Integrierte

Ebene 1 cache größe?

4x64 KB 2-weg set associative anweisung caches4x64 KB 2-weg set associative daten caches

Level 2 cache größe?

4x512 KB 16-weg set associative exklusive caches

Level 3 cache größe

Shared 6 MB 48-weg set associative cache

Cache latenz

3 (L1 cache)

Virtuellen speicher

256 TB

Multiprocessing

Uniprocessor

Merkmale

• MMX anweisungen

• Extensions zu MMX

• 3DNow! Technologie

• Extensions zu 3DNow!

• SSE / Streaming SIMD Extensions

• SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2

• SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3

• SSE4a?

• AMD64 / AMD 64-bit technologie?

• EVP/Verbesserte Virus Schutz?

• AMD-V / AMD Virtualization technologie

Low power-features

• Cool'n'Quiet 3,0

• CoolCore Technologie?

• Dual Dynamische Power-Management-?

• Core C1 und C1E staaten

• Paket S0, S1, S3, S4 und S5 staaten

Integrierte peripheriegeräte/komponenten

Integrierte grafiken

Keine

Speicher controller

Die anzahl der controller: 1Speicher kanäle: 2Kanal breite (bits): 72Unterstützt speicher: DDR2-1066, DDR3-1333DIMMs pro kanal: bis zu 2Maximale speicher bandbreite (GB/s): 21,3

Andere peripheriegeräte

HyperTransport 3 technologie

Elektrische/Thermische parameter

Thermal Design Power?

125 Watt