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Hohe Qualität BGA Reballing Schablone PM:3 für Qualcomm Power Chip Pm6150/6150L/562/670A/670/8150A/845/540/8150

Category : Geräte | Werkzeugteil
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Hohe Qualität BGA Reballing Schablone PM:3 für Qualcomm Power Chip Pm6150/6150L/562/670A/670/8150A/845/540/8150

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