Allgemeine informationen

Typ

CPU/Mikroprozessor

Markt segment

Server

Familie

Intel Xeon E3-1200 v3

Modell anzahl?

E3-1230 v3

CPU teil zahlen

• CM8064601467202Ist ein OEM/tray mikroprozessor

• BX80646E31230V3Ist ein boxed mikroprozessor

Frequenz?

3300 MHz

Maximale turbo frequenz

3700 MHz (1 kern) 3500 MHz (4 kerne)

Bus geschwindigkeit?

5 GT/s DMI

Paket

1150-land Flip-Chip Land Grid Array

Buchse

Buchse 1150 / H3 / LGA1150

Größe

1.48 "x 1.48"/3,75 cm x 3,75 cm

Einführung datum

Juni 2, 2013 (start) Juni 4, 2013 (ankündigung)

Preis bei einführung

$240 (OEM) $250 (box)

S-spec zahlen

Architektur/Mikroarchitektur

Mikroarchitektur

Haswell

Plattform

Denlow

Prozessor core?

Haswell LGA1150

Core stepping?

C0 (SR153)

Herstellung prozess

0,022 mikron

Daten breite

64 bit

Die anzahl der CPU kerne

4

Die anzahl der threads

8

Schwimmdock Point Unit

Integrierte

Ebene 1 cache größe?

4x32 KB 8-weg set associative anweisung caches 4x32 KB 8-weg set associative daten caches

Level 2 cache größe?

4x256 KB 8-weg set associative caches

Level 3 cache größe

8 MB 16-weg set associative shared cache

Physikalische speicher

32 GB

Multiprocessing

Uniprocessor

Merkmale

• MMX anweisungen

• SSE / Streaming SIMD Extensions

• SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2

• SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3

• SSSE3/Ergänzenden Streaming SIMD Extensions 3

• SSE4 / SSE 4,1 + SSE 4,2/Streaming SIMD Extensions 4?

• AES/Erweiterte Verschlüsselung Standard anweisungen

• AVX / Advanced Vector Extensions

• AVX2 / Advanced Vector Extensions 2,0

• BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation anweisungen

• F16C / 16-bit Floating-Point-umwandlung anweisungen

• FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add anweisungen

• TSX/Transaktions Loan Synchronisation Extensions

• EM64T / Extended Memory 64 technologie/Intel 64?

• NX / XD / Execute disable bit?

• HT / Hyper-Threading technologie?

• TBT 2,0/Turbo Boost technologie 2,0?

• VT-x / Virtualization technologie?

• VT-d / Virtualization für gerichtet I/O

• TXT / Trusted Ausführung technologie

Low power-features

• Core C1/C1E, C3 und C6 staaten

• Paket C1/C1E, C3 und C6 staaten

• Verbesserte SpeedStep technologie?

Integrierte peripheriegeräte/komponenten

Integrierte grafiken

Keine

Speicher controller

Die anzahl der controller: 1 Speicher kanäle: 2 Unterstützt speicher: DDR3-1333, DDR3-1600 DIMMs pro kanal: bis zu 2 Maximale speicher bandbreite (GB/s): 25,6 ECC unterstützt: Ja

Andere peripheriegeräte

• Direct Media Interface 2,0

• PCI Express 3,0 interface

Elektrische/Thermische parameter

Thermal Design Power?

80 Watt