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Amaoe WIFI IC Chip BGA Reballing Schablone Für iphone 11 12 13 Pro Max Mini 6S 6SP 7 7P 8 8P XR XS/IPAD 3 4 5 6 PRO WLAN Zinn Anlage

USD 3.00

Amaoe WIFI IC Chip BGA Reballing Schablone Für iphone 11 12 13 Pro Max Mini 6S 6SP 7 7P 8 8P XR XS/IPAD 3 4 5 6 PRO WLAN Zinn Anlage

Description

Amaoe WIFI IC Chip BGA Reballing Schablone Für iphone 11 12 13 Pro Max Mini 6S 6SP 7 7P 8 8P XR XS/IPAD 3 4 5 6 PRO WLAN Zinn Anlage

Specification

Modellnummer : For iphone 11 12 13 Pro Max Mini 6S 6SP 7 7P 8 8P XR XS/IPAD 3 4 5 6

Bescheinigung : NONE

Markenname : LANRUISI

Gebrauch : WIFI

Ursprung : CN (Herkunft)

Kompatibles iPhone-Modell : IPhone12 Pro Max

Kompatible Marke : Apple iPhone

Kompatible Marke : Apple iPhones

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